Funk- & HF-Design
BLE, Wi-Fi, Sub-GHz und RFID: HF-Layout, Antennenintegration und Funk-Firmware für vernetzte Geräte.
BLEWi-FiSub-GHzRFID
UNSERE LEISTUNGEN
Elektronikentwicklung, bis in die Serienfertigung
Unsere Kernleistung ist die Entwicklung kundenspezifischer Elektronik – Hardware, Leiterplatten und Embedded-Software – und die Überführung dieser Designs in die Serienfertigung. Die Bestückung nach fremden Unterlagen (Build-to-Print) bieten wir ebenfalls an.
Elektronikentwicklung
Kundenspezifische Elektronik aus eigener Entwicklung
Wir analysieren Ihr Projekt, wählen die passende Technologie und machen es fertigungsreif.
Entwicklungskompetenzen
Die Bereiche, in denen unser Ingenieurteam entwickelt.
Industrielle Kommunikation
Ethernet-, Feldbus-, CAN-, RS-485- und Glasfaser-Schnittstellen für Geräte, die im industriellen Umfeld zuverlässig laufen müssen.
EthernetFeldbusCANRS-485Glasfaser
Leistungselektronik & Motorsteuerung
Netzteile, Wandler und Motortreiber-Elektronik – zusammen mit der zugehörigen Steuerungs-Firmware.
NetzteileWandlerMotortreiber
Low-Power- / batteriebetriebene Systeme
Energiebudgets, Schlafmodi und Batteriemanagement für Geräte, die lange mit einer einzigen Batterie laufen müssen.
EnergiebudgetSchlafmodiBatteriemanagement
Sensorik, Messtechnik & analoge Eingangsstufen
Signalaufbereitung, ADC-Eingangsstufen und Sensorschnittstellen für genaue, stabile Messungen – einschließlich Detektions- und Erfassungsanwendungen.
SignalaufbereitungADC-EingangsstufenDetektion
Embedded-Software
Bare-Metal- und RTOS-Firmware, Kommunikationsstacks, Bootloader sowie PC-/Web-Oberflächen für Konfiguration und Test.
Bare-metalRTOSBootloaderPC-/Web-Oberflächen
Was ein Entwicklungsprojekt umfasst
Projektanalyse & MCU-Auswahl
Die technischen Anforderungen Ihres Projekts werden detailliert analysiert. Prozessor und Bauteile werden aus den Produktfamilien führender Halbleiterhersteller ausgewählt – abgewogen nach Leistung, Kosten und Langzeitverfügbarkeit.
MCU-AuswahlBauteilauswahlLangzeitverfügbarkeit
Hardware- & Leiterplattendesign
Schaltplanerstellung und Leiterplattenlayout. Professionelle Leiterplatten unter Berücksichtigung von Leistungselektronik, Analog-/Digitaltechnik, HF und Signalintegrität bei hohen Geschwindigkeiten.
SchaltpläneLeiterplattenlayoutHF-DesignSignalintegrität
Embedded-Software-Entwicklung
Firmware passend zur gewählten Prozessorplattform: RTOS-Integration, Energiemanagement, Kommunikationsprotokolle (UART, SPI, I2C, CAN, Ethernet, WiFi, BLE) und Anwendungssoftware.
RTOSCAN/UART/SPIWiFi/BLELow Power
Materialanalyse & Stücklistenoptimierung
Bei der Bauteilauswahl zählen Kosten, Liefersicherheit und Langzeitverfügbarkeit. Die Suche nach Alternativbauteilen minimiert Lieferkettenrisiken.
StücklistenanalyseKostenoptimierungAlternativbauteile
DFM-Analyse & Optimierung
Das Design wird auf Fertigbarkeit geprüft; mögliche Fertigungsprobleme werden vor dem Prototyp erkannt. Leiterplattengröße, Bauteilplatzierung und Lötstoppmaske werden optimiert.
DFMFertigungsoptimierungBauteilplatzierung
Prototyp & Test
Nach dem Prototypenbau folgen umfassende Hardware- und Softwaretests. Fehler werden analysiert, Revisionen umgesetzt, und das Produkt geht in die Freigabe.
PrototypHardwaretestSoftwaretestRevision
Ihr eigenes Projektportal
Nach der Auftragsvereinbarung richten wir für Sie ein Webportal ein, in dem Sie den Projektfortschritt verfolgen. Zusätzlich erhalten Sie regelmäßige Fortschrittsberichte, und jede Entwicklungsphase endet mit einem Design-Review, an dem Sie teilnehmen.
WebportalFortschrittsberichteDesign-Reviews
Technische Dokumentation
Zum Projektabschluss erhalten Sie die Fertigungsdaten (Gerber, Stückliste, Pick & Place), den Quellcode der Software und die technischen Unterlagen gemäß Vertrag.
Gerber-DatenStückliste (BOM)QuellcodeTechnische Unterlagen
12
Jahre Entwicklungserfahrung
4
Ingenieurdisziplinen in einem Team
100+
Abgeschlossene Entwicklungsprojekte
Unser Entwicklungsprozess
So entwickeln wir Ihre Elektronik
Acht Schritte von Ihren Anforderungen zu einem serienreifen Design.
01
Anforderungsanalyse
Wir gehen Ihr Lastenheft, die Anwendungsfälle und die Zielkosten mit Ihnen durch – oder erstellen das Lastenheft gemeinsam mit Ihnen aus einem Konzept.
02
Architektur & Bauteilauswahl
Blockschaltbild, Prozessor und Schlüsselbauteile werden nach Leistung, Kosten und Langzeitverfügbarkeit gewählt; Machbarkeit und Angebot werden festgelegt.
03
Schaltplan- & Leiterplattendesign
Schaltplanerstellung, bei Bedarf Schaltungssimulation und Leiterplattenlayout – mit einem Design-Review in jeder Phase.
04
DFM-/DFT-Prüfung
Vor dem Prototyp wird das Design auf Fertigbarkeit und Prüfbarkeit geprüft: Nutzenaufteilung, Platzierung und Testzugänge.
05
Firmware-Entwicklung
Embedded-Firmware und bei Bedarf PC- oder Web-Software, parallel zur Hardware entwickelt.
06
Prototyp & Designverifikation
Prototypen werden auf unserer eigenen Linie gefertigt und gegen die Anforderungen geprüft; die Revisionsschleife läuft bis zu Ihrer Abnahme (FAT).
07
CE-Vorabprüfung
EMV-Vorabprüfungen und Erstellung der technischen Dokumentation, mit Koordination akkreditierter Prüflabore für Ihre Konformitätserklärung.
08
Übergabe an die Serienfertigung
Fertigungsdaten, Prüfadapter (JIG) und Prüfablauf werden fertiggestellt, und das freigegebene Design geht in unsere Fertigungslinie. Die vertraglich vereinbarten Designdaten und der Quellcode werden Ihnen übergeben.
Redesign & Produktverbesserung
Neues Leben für bestehende Produkte
Wir überarbeiten Produkte, die bereits am Markt sind: neue Versionen, zusätzliche Funktionen, Kostensenkung und Ersatz abgekündigter Bauteile.
Ersatz abgekündigter Bauteile
Abgekündigte oder schwer beschaffbare Bauteile werden ersetzt; Leiterplatte und Firmware werden angepasst und erneut verifiziert.
Kostensenkung
Analyse von Stückliste und Fertigungskosten, Alternativbauteile und Designänderungen, die die Stückkosten senken.
Neue Versionen & Funktionen
Neue Produktversionen, zusätzliche Schnittstellen und Funktionen auf Basis des bestehenden Designs.
Prototypen & CE-Konformität
Vom ersten Prototyp zum konformen Produkt
Prototypen werden auf unserer eigenen Linie gefertigt, gegen die Anforderungen verifiziert und für die CE-Konformität vorbereitet.
Prototypenbau
Prototyp-Baugruppen werden auf unserer eigenen Fertigungslinie in 2–3 Werktagen (ab Werk) gefertigt, damit Designprobleme früh sichtbar werden.
Designverifikation
Hardware und Firmware werden gegen die Anforderungen geprüft; die Ergebnisse fließen in die nächste Designrevision ein.
Unterstützung bei der CE-Konformität
EMV-Vorabprüfungen, Erstellung der technischen Dokumentation und Koordination mit akkreditierten Prüflaboren (EMV / NSR / RED) als Grundlage Ihrer EU-Konformitätserklärung.
Serienfertigung unserer Designs
Unsere Designs, gefertigt auf unserer eigenen Linie
Prototypen in 2–3 Werktagen (ab Werk), ohne Mindestbestellmenge.
Aufgenommen auf unserer eigenen Fertigungslinie, in unserem eigenen Werk.
2-3
Werktage – Prototyp (EXW)
Schnelle Prototypen bringen Ihre Idee schnell in Ihre Hände
3-5
Werktage – Serie (EXW)
Kurze Lieferzeiten, abhängig von Bauteilanzahl und Stückzahl
1+
Mindestmenge
Von einer einzelnen Baugruppe bis zur Großserie, ohne Mindestmenge
0402
Bauteilgröße
Hochpräzise Pick-&-Place-Bestückung
SMD-Bestückung
Unser hochpräziser Pick-&-Place-Automat bestückt SMD-Bauteile bis zur Baugröße 0402. Optimierte Temperaturprofile im Reflow-Ofen sorgen für sehr gute Lötqualität.
Pick & PlaceReflow-Ofen0402-Bauteile
THT-Bestückung
Manuelle und halbautomatische Bestückung bedrahteter Bauteile. Unsere Wellenlötanlage sorgt für hochwertige THT-Lötstellen.
WellenlötenHandbestückung
Mischbestückung (SMD + THT)
Komplette Bestückung von Baugruppen mit SMD- und THT-Bauteilen, mit Fertigungsprozessen, die auf beide Technologien abgestimmt sind.
SMD + THTMischbestückte BaugruppenKomplettbestückung
Bauteilbeschaffung
Sie können Material beistellen oder die Bauteilbeschaffung uns überlassen. Unser zuverlässiges Lieferantennetz sorgt für schnelle und kostengünstige Beschaffung.
Fertigung mit BeistellmaterialBauteilbeschaffungSchnelle Beschaffung
Qualitätskontrolle
Jedes Fertigungslos wird geprüft; fehlerhafte Baugruppen werden erkannt und dokumentiert. Die eingesetzten Prüf- und Testverfahren finden Sie in der Tabelle Fertigungsmöglichkeiten weiter unten.
InspektionFunktionstestQualitätsbericht
Rapid Prototyping
In der Produktentwicklung zählt Geschwindigkeit. Ihre Prototyp-Baugruppen sind innerhalb von 2–3 Werktagen gefertigt und versandbereit (ab Werk, ohne Transport) – so erkennen Sie Designprobleme früh.
2–3 WerktageSchnelle Lieferung
Fertigungsmöglichkeiten
Was wir für Sie fertigen: welche Bauteile wir bestücken, in welchen Stückzahlen und wie schnell.
| Leiterplatten & Bauteile | |
|---|---|
| SMD-Bestückung | SMD-Bauteile bis Baugröße 0402 |
| THT- und Mischbestückung | THT-Montage und Wellenlöten; mischbestückte Baugruppen (SMD + THT) |
| BGA | Bestückung bei einem Vertragspartner; die übrige Baugruppe, Prüfung und Lieferung übernehmen wir |
| Material & Stückzahlen | |
| Component sourcing | Beigestelltes Material oder Bauteilbeschaffung durch uns |
| Stückzahl | Von der einzelnen Baugruppe bis zur Serie, ohne Mindestmenge |
| Lieferzeit | Prototypen 2–3 Werktage, Serienfertigung 3–5 Werktage (ab Werk, EXW) |
| Qualität & Prüfung | |
| Qualitätskontrolle | Jedes Fertigungslos wird geprüft; fehlerhafte Baugruppen werden erkannt und dokumentiert |
| Funktionstest | Produktspezifische Prüfadapter (JIG) und PC-basierte Testsoftware |
Schritte der Serienfertigung
Nach der Übergabe des Designs läuft die Fertigung auf unserer eigenen Linie.
Fertigungsvorbereitung
Leiterplatten, elektronische Bauteile und sämtliches Material werden beschafft; Alternativbauteile werden recherchiert und der Bestand langfristig geplant.
BauteilbeschaffungAlternativbauteileBestandsplanung
SMD-/THT-Bestückung
SMD-Bestückung, THT-Montage und Wellenlöten erfolgen auf unserer Fertigungslinie, mit konsequenter Qualitätskontrolle in jeder Stufe.
SMD-BestückungTHT-MontageWellenlöten
Mechanik & Kennzeichnung
CNC-Bearbeitung von Kunststoff oder Metall. Laser- und UV-Beschriftung für Produktkennzeichnung und Seriennummern.
CNC-BearbeitungLaserbeschriftungUV-Beschriftung
Test & Prüfadapter
Produktspezifische Prüfadapter (JIG) und PC-basierte Testsoftware werden entwickelt. Jede Einheit wird geprüft, die Ergebnisse werden dokumentiert und archiviert.
JIG-KonstruktionTestsoftwareDokumentation
Verpackung & Etikettierung
Das Produkt wird wie gefordert etikettiert. Die Verpackung wird gestaltet oder ausgewählt, danach folgen Endverpackung und Versandvorbereitung.
ProduktetikettenVerpackungsdesignVerpackungVersand
Build-to-Print-Bestückung
Wir bestücken auch Baugruppen nach fremden Designs
Wir bestücken auch Baugruppen nach fremden Designs – auf derselben Fertigungslinie und mit denselben Qualitätsprozessen. Senden Sie uns Gerber-Daten, Stückliste und Pick-&-Place-Datei für ein Angebot.
- SMD bis 0402, THT und Mischbestückung
- Beigestelltes Material oder Bauteilbeschaffung durch uns
- Angebot auf Basis Ihrer Gerber-, Stücklisten- und Pick-&-Place-Daten
Konditionen & Logistik
Konditionen, Preise und Lieferung
Was europäische Kunden vor einer Bestellung meist fragen.
Wie werden Entwicklungsprojekte berechnet?
Entwicklungsleistungen werden als einmalige Entwicklungskosten (NRE) angeboten. Die Serienfertigung wird pro Stück, abhängig von der Stückzahl, angeboten. Projekte beginnen mit einer Anzahlung.
Erhalten wir die Designdaten?
Ja. Schaltpläne, Leiterplattendaten, Stückliste, Quellcode und Dokumentation werden Ihnen im vertraglich vereinbarten Umfang übergeben und sind im Projektpreis enthalten. Abhängig vom Fertigungsauftrag bieten wir auch Optionen an, bei denen die Daten kostenfrei übergeben werden.
Können Sie mit einer Idee oder einem Lastenheft beginnen?
Ja. Wir können mit einem Anforderungsdokument, einem bestehenden Produkt oder einem groben Konzept beginnen und Ihnen helfen, die Spezifikation festzulegen.
Welche Lieferbedingungen (Incoterms) bieten Sie an?
Wir liefern Waren EXW (ab Werk, unser Standort in Istanbul).
Erstellen Sie Angebote in EUR?
Ja. Angebote für Kunden in der EU erstellen wir in EUR.
Wie lange dauert der Versand in die EU?
Die Transportzeit hängt vom Zielort und vom Transportweg ab. Zwischen Istanbul und der EU gibt es regelmäßigen Lkw-Verkehr, und Industriegüter werden im Rahmen der Zollunion EU–Türkei befördert; für Prototypen ist der Expresskurier die schnellere Option.
Da wir ab Werk (EXW) liefern, können Sie Ihren eigenen Spediteur beauftragen; auf Wunsch unterstützen wir Sie gern bei der Organisation des Versands. Die voraussichtliche Transportzeit zu Ihrem Zielort stimmen wir vor Ihrer Bestellung mit Ihnen ab.
Welche Zolldokumente stellen Sie bereit?
Wir stellen die für Ihre Sendung nötigen Ausfuhrdokumente bereit: Handelsrechnung, Packliste und für Industriegüter im Rahmen der Zollunion EU–Türkei die Warenverkehrsbescheinigung A.TR. Benötigt Ihr Zollagent weitere Unterlagen, liefern wir diese ebenfalls.
Welche Zahlungsbedingungen gelten?
Projekte beginnen mit einer Anzahlung. Der Zahlungsplan für die weiteren Zahlungen wird mit jedem Kunden vertraglich vereinbart.
Gelten Ihre Lieferzeiten bis zur Haustür?
Nein. Die Lieferzeiten für Prototypen (2–3 Werktage) und Serie (3–5 Werktage) gelten ab Werk (EXW, unser Standort in Istanbul). Die Transportzeit kommt hinzu.
Lassen Sie uns Ihr Projekt gemeinsam umsetzen
Erzählen Sie uns von Ihrer Produktidee – unser Expertenteam schlägt Ihnen die passende Lösung vor.